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Número da peça de fabricante | CGA2B2X8R2A331K050BE |
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Número da peça futura | FT-CGA2B2X8R2A331K050BE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B2X8R2A331K050BE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 330pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A331K050BE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B2X8R2A331K050BE-FT |
CGA2B3X5R1V473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J224K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J224M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E154M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E224M050BB
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel