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Número da peça de fabricante | CGA2B2X8R2A222K050BA |
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Número da peça futura | FT-CGA2B2X8R2A222K050BA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B2X8R2A222K050BA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2200pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A222K050BA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B2X8R2A222K050BA-FT |
CGA2B3X5R1V104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J224K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J224M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E104M050BB
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel