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Número da peça de fabricante | CGA2B2X8R1H221M050BD |
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Número da peça futura | FT-CGA2B2X8R1H221M050BD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B2X8R1H221M050BD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 220pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H221M050BD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B2X8R1H221M050BD-FT |
CGA3E3X8R1E224K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H100D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H102J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H120J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H121J080AD
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel