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Número da peça de fabricante | CGA2B2X8R1H152M050BD |
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Número da peça futura | FT-CGA2B2X8R1H152M050BD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B2X8R1H152M050BD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 1500pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H152M050BD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B2X8R1H152M050BD-FT |
CGA3E2X8R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102K080AD
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel