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Número da peça de fabricante | CGA2B2X8R1E103K050BD |
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Número da peça futura | FT-CGA2B2X8R1E103K050BD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B2X8R1E103K050BD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10000pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1E103K050BD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B2X8R1E103K050BD-FT |
CGA3E2X7R1H683M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AD
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation