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Número da peça de fabricante | CGA2B2X7R1H331M050BA |
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Número da peça futura | FT-CGA2B2X7R1H331M050BA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B2X7R1H331M050BA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 330pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H331M050BA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B2X7R1H331M050BA-FT |
CGA2B2X7R1H102M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102M050BE
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel