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Número da peça de fabricante | CGA2B2X7R1H102K050BE |
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Número da peça futura | FT-CGA2B2X7R1H102K050BE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B2X7R1H102K050BE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1000pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H102K050BE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B2X7R1H102K050BE-FT |
CGA3E2NP02A271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E104K080AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel