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Número da peça de fabricante | CGA2B2NP01H681J050BA |
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Número da peça futura | FT-CGA2B2NP01H681J050BA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B2NP01H681J050BA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 680pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H681J050BA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B2NP01H681J050BA-FT |
CGA2B3X7S2A472K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C224M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H121J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H331K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A334K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation