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Número da peça de fabricante | CGA2B2C0G1H121J050BD |
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Número da peça futura | FT-CGA2B2C0G1H121J050BD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B2C0G1H121J050BD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 120pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H121J050BD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B2C0G1H121J050BD-FT |
CGA3E2C0G2A561J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A6R8D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A820J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A821J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153M080AD
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel