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Número da peça de fabricante | CE201210-8N2K |
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Número da peça futura | FT-CE201210-8N2K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CE201210 |
CE201210-8N2K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ceramic |
Indutância | 8.2nH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 300mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 280 mOhm Max |
Q @ Freq | 21 @ 100MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 2.4GHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.041" (1.03mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CE201210-8N2K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CE201210-8N2K-FT |
CI100505-8N2J
Bourns Inc.
CI100505-7N5J
Bourns Inc.
CF453215-100K
Bourns Inc.
CF453215-120K
Bourns Inc.
CF453215-150K
Bourns Inc.
CF453215-180K
Bourns Inc.
CF453215-1R0K
Bourns Inc.
CF453215-1R2K
Bourns Inc.
CF453215-1R5K
Bourns Inc.
CF453215-1R8K
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation