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Número da peça de fabricante | CDR12BP2R4ABUR |
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Número da peça futura | FT-CDR12BP2R4ABUR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BP2R4ABUR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2.4pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | BP |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | High Reliability |
Taxa de falha | R (0.01%) |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0505 (1313 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BP2R4ABUR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CDR12BP2R4ABUR-FT |
SA055E333ZAR
AVX Corporation
SA055E473MAA
AVX Corporation
SA055E473MAC7
AVX Corporation
SA055E473MAR
AVX Corporation
SA055E473ZAA
AVX Corporation
SA055E473ZAC-LG
AVX Corporation
SA055E473ZAC7
AVX Corporation
SA055E473ZAR
AVX Corporation
SA051A151JAA
AVX Corporation
SA051A151KAR
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel