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Número da peça de fabricante | CDR12BG3R9ABWS |
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Número da peça futura | FT-CDR12BG3R9ABWS |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BG3R9ABWS Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3.9pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | BG |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | High Reliability |
Taxa de falha | S (0.001%) |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0505 (1313 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BG3R9ABWS Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CDR12BG3R9ABWS-FT |
SA055E103MAR
AVX Corporation
SA055E103ZAA
AVX Corporation
SA055E103ZAC7
AVX Corporation
SA055E103ZAR
AVX Corporation
SA055E104MAA
AVX Corporation
SA055E104MAA7
AVX Corporation
SA055E104MAC
AVX Corporation
SA055E104MAC7
AVX Corporation
SA055E104MAR
AVX Corporation
SA055E104MARC
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel