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Número da peça de fabricante | CD90-B2GA391KYGS |
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Número da peça futura | FT-CD90-B2GA391KYGS |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD |
CD90-B2GA391KYGS Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 390pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Características | High Voltage |
Classificações | X1, Y1 |
Aplicações | Safety |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.512" (13.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD90-B2GA391KYGS Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD90-B2GA391KYGS-FT |
CK45-R3DD102KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD222KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-GRA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel