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Número da peça de fabricante | CD75-E2GA681MYNS |
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Número da peça futura | FT-CD75-E2GA681MYNS |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD |
CD75-E2GA681MYNS Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 680pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Características | High Voltage |
Classificações | X1, Y1 |
Aplicações | Safety |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.295" Dia (7.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.453" (11.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD75-E2GA681MYNS Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD75-E2GA681MYNS-FT |
CK45-R3DD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD332K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD152K-NRA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel