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Número da peça de fabricante | CD75-B2GA331KYNKA |
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Número da peça futura | FT-CD75-B2GA331KYNKA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD |
CD75-B2GA331KYNKA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 330pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 440VAC |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de operação | -25°C ~ 125°C |
Características | High Voltage |
Classificações | X1, Y1 |
Aplicações | Safety |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.295" Dia (7.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.453" (11.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD75-B2GA331KYNKA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD75-B2GA331KYNKA-FT |
CK45-R3FD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471KANRA
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel