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Número da peça de fabricante | CD70-B2GA101KYNS |
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Número da peça futura | FT-CD70-B2GA101KYNS |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD |
CD70-B2GA101KYNS Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 100pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Características | High Voltage |
Classificações | X1, Y1 |
Aplicações | Safety |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.551" (14.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD70-B2GA101KYNS Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD70-B2GA101KYNS-FT |
CGJ6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D154K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D224K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7S2A335K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7S2A475K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7R2H473K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7T2H154K200AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1C155K160AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1C105K160AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation