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Número da peça de fabricante | CD70-B2GA101KYGS |
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Número da peça futura | FT-CD70-B2GA101KYGS |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD |
CD70-B2GA101KYGS Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 100pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Características | High Voltage |
Classificações | X1, Y1 |
Aplicações | Safety |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.433" (11.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD70-B2GA101KYGS Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD70-B2GA101KYGS-FT |
CK45-R3AD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD151K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD331KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331KANRA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel