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Número da peça de fabricante | CD45-B2GA331K-NKA |
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Número da peça futura | FT-CD45-B2GA331K-NKA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD |
CD45-B2GA331K-NKA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 330pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 440VAC |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de operação | -25°C ~ 85°C |
Características | High Voltage |
Classificações | X1, Y1 |
Aplicações | Safety |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.433" (11.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD45-B2GA331K-NKA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD45-B2GA331K-NKA-FT |
CKG57NX7S1C107M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2E335M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J105M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX5R1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX5R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R2A106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R2A106M500JJ
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel