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Número da peça de fabricante | CD45-B2GA331K-NKA |
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Número da peça futura | FT-CD45-B2GA331K-NKA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD |
CD45-B2GA331K-NKA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 330pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 440VAC |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de operação | -25°C ~ 85°C |
Características | High Voltage |
Classificações | X1, Y1 |
Aplicações | Safety |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.433" (11.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD45-B2GA331K-NKA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD45-B2GA331K-NKA-FT |
CKG57NX7S1C107M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2E335M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J105M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX5R1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX5R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R2A106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R2A106M500JJ
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation