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Número da peça de fabricante | CD30FD302GO3 |
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Número da peça futura | FT-CD30FD302GO3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD30 |
CD30FD302GO3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3000pF |
Tolerância | ±2% |
Voltagem - Rated | 500V |
Material dielétrico | Mica |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Espaçamento de chumbo | 0.437" (11.10mm) |
Características | General Purpose |
Tamanho / dimensão | 0.772" L x 0.252" W (19.60mm x 6.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.858" (21.80mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD30FD302GO3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD30FD302GO3-FT |
CD30FC243JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD30FC243JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD30FC253FO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD30FC253FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD30FC253GO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD30FC253GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD30FC253JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD30FC253JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD30FC273FO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD30FC273FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC2S150-5FGG256C
Xilinx Inc.
AFS600-FGG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z2VQ100
Microsemi Corporation
AT6005-2AC
Microchip Technology
10M40DAF484C7G
Intel
10AX048H4F34E3SG
Intel
XC7VX415T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XA6SLX25T-2CSG324Q
Xilinx Inc.
EP4SGX70HF35I4
Intel