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Número da peça de fabricante | CD19FD821GO3 |
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Número da peça futura | FT-CD19FD821GO3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD19 |
CD19FD821GO3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 820pF |
Tolerância | ±2% |
Voltagem - Rated | 500V |
Material dielétrico | Mica |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Espaçamento de chumbo | 0.343" (8.70mm) |
Características | General Purpose |
Tamanho / dimensão | 0.650" L x 0.209" W (16.50mm x 5.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.512" (13.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD19FD821GO3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD19FD821GO3-FT |
CD19FD132FO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD621JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD502JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD751JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD561JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD222FO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19CD150JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19CD180JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19ED220JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19ED680JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
AX250-FG256M
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35U484I8N
Intel
XC7V2000T-L2FHG1761E
Xilinx Inc.
5AGXBB1D4F35I5N
Intel
EP2AGX190FF35C5N
Intel
EP4SE230F29C3N
Intel
EP4SGX360HF35C4N
Intel