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Número da peça de fabricante | CD19FD501GO3F |
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Número da peça futura | FT-CD19FD501GO3F |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD19 |
CD19FD501GO3F Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 500pF |
Tolerância | ±2% |
Voltagem - Rated | 500V |
Material dielétrico | Mica |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Espaçamento de chumbo | 0.343" (8.70mm) |
Características | General Purpose |
Tamanho / dimensão | 0.642" L x 0.201" W (16.30mm x 5.10mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.512" (13.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD19FD501GO3F Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD19FD501GO3F-FT |
CDV19EF330JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD331JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19CF180JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19EF750JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19FF821JO3F
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CD19FD272GO3F
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CDV19EF220JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19EF390JO3F
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CD19FD162JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD132GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC3S1500L-4FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
XC6SLX25-L1FG484I
Xilinx Inc.
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
5SGXEA9K2H40C3N
Intel
XC4003E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC4044XL-09HQ208C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50RC240-3
Intel
EPF81188AQC208-2
Intel