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Número da peça de fabricante | CD19FD501GO3F |
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Número da peça futura | FT-CD19FD501GO3F |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD19 |
CD19FD501GO3F Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 500pF |
Tolerância | ±2% |
Voltagem - Rated | 500V |
Material dielétrico | Mica |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Espaçamento de chumbo | 0.343" (8.70mm) |
Características | General Purpose |
Tamanho / dimensão | 0.642" L x 0.201" W (16.30mm x 5.10mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.512" (13.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD19FD501GO3F Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD19FD501GO3F-FT |
CDV19EF330JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD331JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19CF180JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19EF750JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19FF821JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD272GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19EF220JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19EF390JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD162JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD132GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC2S150-5FGG256C
Xilinx Inc.
AFS600-FGG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z2VQ100
Microsemi Corporation
AT6005-2AC
Microchip Technology
10M40DAF484C7G
Intel
10AX048H4F34E3SG
Intel
XC7VX415T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XA6SLX25T-2CSG324Q
Xilinx Inc.
EP4SGX70HF35I4
Intel