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Número da peça de fabricante | CD19FD301GO3F |
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Número da peça futura | FT-CD19FD301GO3F |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD19 |
CD19FD301GO3F Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 300pF |
Tolerância | ±2% |
Voltagem - Rated | 500V |
Material dielétrico | Mica |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Espaçamento de chumbo | 0.343" (8.70mm) |
Características | General Purpose |
Tamanho / dimensão | 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.500" (12.70mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD19FD301GO3F Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD19FD301GO3F-FT |
CD19FD202FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19FF271JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD152FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD222JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19FF221JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD332GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19FF332JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD302JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD19FD182JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CDV19FF202JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
EX128-TQG100
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
AX1000-FGG484M
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQG208I
Microsemi Corporation
10CL025YU256C6G
Intel
5SGXEB6R3F40I3L
Intel
10AX048K2F35I2LG
Intel
5SGXMB6R3F43C4N
Intel
5SGXMABK2H40I3N
Intel
EPF10K100EBC356-1
Intel