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Número da peça de fabricante | CD19FA822GO3 |
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Número da peça futura | FT-CD19FA822GO3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD19 |
CD19FA822GO3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 8200pF |
Tolerância | ±2% |
Voltagem - Rated | 100V |
Material dielétrico | Mica |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Espaçamento de chumbo | 0.343" (8.70mm) |
Características | General Purpose |
Tamanho / dimensão | 0.701" L x 0.350" W (17.80mm x 8.90mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.579" (14.70mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD19FA822GO3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD19FA822GO3-FT |
CD10ED620GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED680FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED680GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED680JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED750FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED750GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED750JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED820FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED820GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10FA331FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
AT40K40LV-3BQI
Microchip Technology
XC3S400AN-4FGG400C
Xilinx Inc.
XC7A200T-2FBG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ84
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43C4
Intel
5SGXEA7H2F35I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
A40MX02-3PQG100I
Microsemi Corporation
EP20K100EQC240-3N
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel