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Número da peça de fabricante | CD19FA103GO3 |
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Número da peça futura | FT-CD19FA103GO3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD19 |
CD19FA103GO3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10000pF |
Tolerância | ±2% |
Voltagem - Rated | 100V |
Material dielétrico | Mica |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Espaçamento de chumbo | 0.343" (8.70mm) |
Características | General Purpose |
Tamanho / dimensão | 0.720" L x 0.370" W (18.30mm x 9.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.598" (15.20mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD19FA103GO3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD19FA103GO3-FT |
CD10ED510GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED560FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED560GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED560JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED620FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED620GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED680FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED680GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED680JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD10ED750FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
M7AFS600-FGG484
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16P-1VQG100M
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C6N
Intel
XC5VSX95T-1FFG1136I
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-3FFG1923C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-1FGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX125EF29C4N
Intel