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Número da peça de fabricante | CD16-E2GA472MYNS |
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Número da peça futura | FT-CD16-E2GA472MYNS |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CD |
CD16-E2GA472MYNS Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 4700pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | E |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Características | High Voltage |
Classificações | X1, Y1 |
Aplicações | Safety |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.610" Dia (15.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.768" (19.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD16-E2GA472MYNS Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CD16-E2GA472MYNS-FT |
CGJ6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
CGJ6N3X7S1H475K230AB
TDK Corporation
CGJ6M3X7T2D334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D104K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7R2H683K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D154K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D224K200AA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel