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Número da peça de fabricante | CBR06C369BAGAC |
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Número da peça futura | FT-CBR06C369BAGAC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C369BAGAC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3.6pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C369BAGAC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CBR06C369BAGAC-FT |
CBR06C708A5GAC
KEMET
CBR06C708AAGAC
KEMET
CBR06C708B1GAC
KEMET
CBR06C708B5GAC
KEMET
CBR06C708C1GAC
KEMET
CBR06C708C5GAC
KEMET
CBR06C708CAGAC
KEMET
CBR06C709B1GAC
KEMET
CBR06C709B5GAC
KEMET
CBR06C709C1GAC
KEMET
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel