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Número da peça de fabricante | CBR06C330GAGAC |
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Número da peça futura | FT-CBR06C330GAGAC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C330GAGAC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 33pF |
Tolerância | ±2% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C330GAGAC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CBR06C330GAGAC-FT |
CBR06C159A1GAC
KEMET
CBR06C159A5GAC
KEMET
CBR06C159AAGAC
KEMET
CBR06C159B1GAC
KEMET
CBR06C159B5GAC
KEMET
CBR06C159C1GAC
KEMET
CBR06C159C5GAC
KEMET
CBR06C160F1GAC
KEMET
CBR06C160F5GAC
KEMET
CBR06C160G1GAC
KEMET
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel