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Número da peça de fabricante | CBR06C200J1GAC |
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Número da peça futura | FT-CBR06C200J1GAC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C200J1GAC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 20pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C200J1GAC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CBR06C200J1GAC-FT |
CBR06C599B5GAC
KEMET
CBR06C608BAGAC
KEMET
CBR06C669BAGAC
KEMET
CBR06C708BAGAC
KEMET
CBR06C729BAGAC
KEMET
CBR06C750F5GAC
KEMET
CBR06C769BAGAC
KEMET
CBR06C789BAGAC
KEMET
CBR06C799BAGAC
KEMET
CBR06C808BAGAC
KEMET
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel