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Número da peça de fabricante | CB262E0225JBC |
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Número da peça futura | FT-CB262E0225JBC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CB |
CB262E0225JBC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2.2µF |
Tolerância | ±5% |
Classificação de tensão - AC | 63V |
Classificação de Voltagem - DC | 100V |
Material dielétrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 4030 (10276 Metric) |
Tamanho / dimensão | - |
Altura - Sentado (Max) | - |
Terminação | Solder Pads |
Espaçamento de chumbo | - |
Aplicações | General Purpose |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB262E0225JBC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CB262E0225JBC-FT |
FFLI6B0687K--
AVX Corporation
FFLI6L0267K--
AVX Corporation
FFLI6L0657K--
AVX Corporation
FFLI6U0277K--
AVX Corporation
FFLI6L0237K--
AVX Corporation
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
FFB54D0117KJC
AVX Corporation
FFB56C0685K--
AVX Corporation
FFB54I0206K--
AVX Corporation
FFB56J0136K--
AVX Corporation
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel