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Número da peça de fabricante | CB182K0274JBC |
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Número da peça futura | FT-CB182K0274JBC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CB |
CB182K0274JBC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.27µF |
Tolerância | ±5% |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | 630V |
Material dielétrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard SMD |
Tamanho / dimensão | 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.283" (7.20mm) |
Terminação | Solder Pads |
Espaçamento de chumbo | - |
Aplicações | General Purpose |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB182K0274JBC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CB182K0274JBC-FT |
FFLI6B3007K--
AVX Corporation
FFLI6U0867K--
AVX Corporation
FFLI6B1607K--
AVX Corporation
FFLI6Q0257K--
AVX Corporation
FFLI6B0687K--
AVX Corporation
FFLI6L0267K--
AVX Corporation
FFLI6L0657K--
AVX Corporation
FFLI6U0277K--
AVX Corporation
FFLI6L0237K--
AVX Corporation
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
XCV300E-7FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
LFEC6E-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C2X
Intel
EPF10K100ARC240-2
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel