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Número da peça de fabricante | CB172E0225KBC |
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Número da peça futura | FT-CB172E0225KBC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CB |
CB172E0225KBC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2.2µF |
Tolerância | ±10% |
Classificação de tensão - AC | 63V |
Classificação de Voltagem - DC | 100V |
Material dielétrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 5040 (127102 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.504" L x 0.402" W (12.80mm x 10.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Terminação | Solder Pads |
Espaçamento de chumbo | - |
Aplicações | General Purpose |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB172E0225KBC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CB172E0225KBC-FT |
FFV34F0656K--
AVX Corporation
FFV34H0506K--
AVX Corporation
FFLI6U0437K--
AVX Corporation
FFLI6U0157K--
AVX Corporation
FFLI6Q0607K--
AVX Corporation
FFLI6B3007K--
AVX Corporation
FFLI6U0867K--
AVX Corporation
FFLI6B1607K--
AVX Corporation
FFLI6Q0257K--
AVX Corporation
FFLI6B0687K--
AVX Corporation
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
M2GL090T-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K3F40C2N
Intel
5SGXMB9R2H43I3LN
Intel
XC7VX1140T-L2FLG1928E
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K30QC208-3N
Intel