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Número da peça de fabricante | CB172E0225KBC |
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Número da peça futura | FT-CB172E0225KBC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CB |
CB172E0225KBC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2.2µF |
Tolerância | ±10% |
Classificação de tensão - AC | 63V |
Classificação de Voltagem - DC | 100V |
Material dielétrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 5040 (127102 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.504" L x 0.402" W (12.80mm x 10.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Terminação | Solder Pads |
Espaçamento de chumbo | - |
Aplicações | General Purpose |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB172E0225KBC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CB172E0225KBC-FT |
FFV34F0656K--
AVX Corporation
FFV34H0506K--
AVX Corporation
FFLI6U0437K--
AVX Corporation
FFLI6U0157K--
AVX Corporation
FFLI6Q0607K--
AVX Corporation
FFLI6B3007K--
AVX Corporation
FFLI6U0867K--
AVX Corporation
FFLI6B1607K--
AVX Corporation
FFLI6Q0257K--
AVX Corporation
FFLI6B0687K--
AVX Corporation
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel