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Número da peça de fabricante | CB047D0474JBC |
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Número da peça futura | FT-CB047D0474JBC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CB |
CB047D0474JBC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.47µF |
Tolerância | ±5% |
Classificação de tensão - AC | 40V |
Classificação de Voltagem - DC | 63V |
Material dielétrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 2220 (5750 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.157" (4.00mm) |
Terminação | Solder Pads |
Espaçamento de chumbo | - |
Aplicações | General Purpose |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB047D0474JBC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CB047D0474JBC-FT |
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
FFB54D0117KJC
AVX Corporation
FFB56C0685K--
AVX Corporation
FFB54I0206K--
AVX Corporation
FFB56J0136K--
AVX Corporation
FFB54H0276K--
AVX Corporation
FFB54D0117K--
AVX Corporation
FFB56L0475K--
AVX Corporation
FFLB6A0387K--
AVX Corporation
FFLB6N0107K--
AVX Corporation
LCMXO256C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1000-4FTG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
EP4CGX30BF14C8N
Intel
5SGSMD5H3F35C2L
Intel
XC2VP20-6FF896I
Xilinx Inc.
5AGXMB7G4F35C4N
Intel
EP1K10QC208-3N
Intel
EP20K1000CF33C9
Intel