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Número da peça de fabricante | CB042G0473JBC |
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Número da peça futura | FT-CB042G0473JBC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CB |
CB042G0473JBC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.047µF |
Tolerância | ±5% |
Classificação de tensão - AC | 160V |
Classificação de Voltagem - DC | 250V |
Material dielétrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 2220 (5750 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.118" (3.00mm) |
Terminação | Solder Pads |
Espaçamento de chumbo | - |
Aplicações | General Purpose |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB042G0473JBC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CB042G0473JBC-FT |
FFB56J0136K--
AVX Corporation
FFB54H0276K--
AVX Corporation
FFB54D0117K--
AVX Corporation
FFB56L0475K--
AVX Corporation
FFLB6A0387K--
AVX Corporation
FFLB6N0107K--
AVX Corporation
FFB54E0686K--
AVX Corporation
FFB56A0106K--
AVX Corporation
FFB24D0476K--
AVX Corporation
FFB44I0156K--
AVX Corporation
EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC2S50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVB676I
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N1F40C2N
Intel
5SGSMD5H1F35I2N
Intel
10AX090U2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-1
Intel