casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / C3225X7R1C106M200AB
Número da peça de fabricante | C3225X7R1C106M200AB |
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Número da peça futura | FT-C3225X7R1C106M200AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C3225X7R1C106M200AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Low ESL |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1C106M200AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C3225X7R1C106M200AB-FT |
C3225JB1H106M250AB
TDK Corporation
C3225JB1H225K200AA
TDK Corporation
C3225JB1H225M200AA
TDK Corporation
C3225JB1H475K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H475M250AB
TDK Corporation
C3225JB1H685K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H685M250AB
TDK Corporation
C3225JB2A105K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A105M200AA
TDK Corporation
C3225JB2A155K200AB
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel