casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / C3225X5R1H335M250AB
Número da peça de fabricante | C3225X5R1H335M250AB |
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Número da peça futura | FT-C3225X5R1H335M250AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C3225X5R1H335M250AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 3.3µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | Low ESL |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X5R1H335M250AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C3225X5R1H335M250AB-FT |
C3225CH1H223J125AA
TDK Corporation
C3225CH2A223K160AA
TDK Corporation
C3225CH2E223J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J392K125AA
TDK Corporation
C3225X7R2A334K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E104M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J473K200AM
TDK Corporation
C3225X8R1E335K250AE
TDK Corporation
C3225C0G1H223K125AA
TDK Corporation
C3225C0G1H333K160AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel