casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / C3216X7R2J222K115AM
Número da peça de fabricante | C3216X7R2J222K115AM |
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Número da peça futura | FT-C3216X7R2J222K115AM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C3216X7R2J222K115AM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 2200pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Open Mode |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2J222K115AM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C3216X7R2J222K115AM-FT |
C3216X7R1E334K
TDK Corporation
C3216X7R1E335K160AC
TDK Corporation
C3216X7R1E335M160AC
TDK Corporation
C3216X7R1E474K/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E474M/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E475M085AB
TDK Corporation
C3216X7R1E684K/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E684M/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E685M160AB
TDK Corporation
C3216X7R1H104K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel