casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / C3216X7R1C106K160AC
Número da peça de fabricante | C3216X7R1C106K160AC |
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Número da peça futura | FT-C3216X7R1C106K160AC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C3216X7R1C106K160AC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Low ESL |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1C106K160AC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C3216X7R1C106K160AC-FT |
CGA6M3X7S2A335M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683M200AE
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AE
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel