casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / C3216X6S1H335M160AB
Número da peça de fabricante | C3216X6S1H335M160AB |
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Número da peça futura | FT-C3216X6S1H335M160AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C3216X6S1H335M160AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 3.3µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Características | Low ESL |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1H335M160AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C3216X6S1H335M160AB-FT |
C3216X5R0J107M160AB
TDK Corporation
C3216X5R0J156M
TDK Corporation
C3216X5R0J226K/1.6
TDK Corporation
C3216X5R0J226K/1.60
TDK Corporation
C3216X5R0J226M085AC
TDK Corporation
C3216X5R0J226M160AA
TDK Corporation
C3216X5R0J336M130AC
TDK Corporation
C3216X5R0J686M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1A106K160AB
TDK Corporation
C3216X5R1A106M/8
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel