casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / C2012CH2A333K125AC
Número da peça de fabricante | C2012CH2A333K125AC |
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Número da peça futura | FT-C2012CH2A333K125AC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C2012CH2A333K125AC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 0.033µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de operação | -25°C ~ 85°C |
Características | Low ESL |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2A333K125AC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C2012CH2A333K125AC-FT |
C2012C0G1H223K125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H271J
TDK Corporation
C2012C0G1H272J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H272J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H272K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H331J
TDK Corporation
C2012C0G1H332J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H332J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H332K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H333K125AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel