casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontroladores / C165L25MHABXQMA1
Número da peça de fabricante | C165L25MHABXQMA1 |
---|---|
Número da peça futura | FT-C165L25MHABXQMA1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C16xx |
C165L25MHABXQMA1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Last Time Buy |
Processador Central | C166 |
Tamanho do núcleo | 16-Bit |
Rapidez | 25MHz |
Conectividade | EBI/EMI, SPI, UART/USART |
Periféricos | POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 77 |
Tamanho da Memória do Programa | - |
Tipo de Memória do Programa | ROMless |
Tamanho da EEPROM | - |
Tamanho RAM | 2K x 8 |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Conversores de dados | - |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de operação | 0°C ~ 70°C (TA) |
Pacote / caso | Surface Mount |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 100-BQFP |
P-MQFP-100 | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C165L25MHABXQMA1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C165L25MHABXQMA1-FT |
MAX32631IWG+
Maxim Integrated
MAX32631IWG+T
Maxim Integrated
MAX32630IWG+W
Maxim Integrated
MAX32631IWG+W
Maxim Integrated
D6417760BL200ADV
Renesas Electronics America
D17760BP200ADV
Renesas Electronics America
HD6417712BPV
Renesas Electronics America
HD6417720BP133CV
Renesas Electronics America
HD6417760BL200AV
Renesas Electronics America
R5S76700B200BG
Renesas Electronics America
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
EP4CE22E22I8L
Intel
5SGSMD5H3F35I3N
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9E7F31C8N
Intel
EP1C4F324C6
Intel