casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / C1608X8R1C334M080AE
Número da peça de fabricante | C1608X8R1C334M080AE |
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Número da peça futura | FT-C1608X8R1C334M080AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C1608X8R1C334M080AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.33µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | - |
Aplicações | Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1C334M080AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C1608X8R1C334M080AE-FT |
C1608X7R1H152M
TDK Corporation
C1608X7R1H153K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H153M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H221K
TDK Corporation
C1608X7R1H221K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H221M
TDK Corporation
C1608X7R1H222K
TDK Corporation
C1608X7R1H222K/10
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel