casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / C1608X8R1C334K080AE
Número da peça de fabricante | C1608X8R1C334K080AE |
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Número da peça futura | FT-C1608X8R1C334K080AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C1608X8R1C334K080AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.33µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | - |
Aplicações | Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1C334K080AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C1608X8R1C334K080AE-FT |
C1608X7R1H104M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H152K
TDK Corporation
C1608X7R1H152M
TDK Corporation
C1608X7R1H153K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H153M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H221K
TDK Corporation
C1608X7R1H221K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H221M
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel