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Número da peça de fabricante | C1608C0G1H2R2B |
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Número da peça futura | FT-C1608C0G1H2R2B |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C1608C0G1H2R2B Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 2.2pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H2R2B Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C1608C0G1H2R2B-FT |
C1608X8R1H104K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H223K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H472K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H473K080AE
TDK Corporation
C1608X7S1C225M080AC
TDK Corporation
C1608C0G1E102J
TDK Corporation
C1608C0G1E103J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E392J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E472J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E562J080AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel