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Número da peça de fabricante | C0603C0G1E4R3B |
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Número da peça futura | FT-C0603C0G1E4R3B |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C0603C0G1E4R3B Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 4.3pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0201 (0603 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E4R3B Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C0603C0G1E4R3B-FT |
C0603C0G1E180J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E180K030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E1R1B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R1C
TDK Corporation
C0603C0G1E1R1C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2B
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2C
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3B
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel