casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / BU8872FS-E2
Número da peça de fabricante | BU8872FS-E2 |
---|---|
Número da peça futura | FT-BU8872FS-E2 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
BU8872FS-E2 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Função | Receiver, DTMF |
Interface | - |
Número de circuitos | 1 |
Tensão - fonte | 4.5V ~ 5.5V |
Atual - Abastecimento | 3.4mA |
Potência (Watts) | 650mW |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 16-SSOPA |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8872FS-E2 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | BU8872FS-E2-FT |
MT3371BN1
Microsemi Corporation
MT3371BNR1
Microsemi Corporation
MT88E45BN1
Microsemi Corporation
MT88E45BNR1
Microsemi Corporation
MT9162AN1
Microsemi Corporation
ZL49031DDE1
Microsemi Corporation
ZL49031DDF1
Microsemi Corporation
MT8888CS1
Microsemi Corporation
CPC7514Z
IXYS Integrated Circuits Division
MT8889CS1
Microsemi Corporation
EP2C5T144I8N
Intel
LFE2M100E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V2-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
10AX032E2F27E2SG
Intel
5SGXMA7H2F35C2LN
Intel
A3P600-1FGG144
Microsemi Corporation
LFEC15E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I3
Intel
10CX085YF672I5G
Intel