casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / BU8871F-E2
Número da peça de fabricante | BU8871F-E2 |
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Número da peça futura | FT-BU8871F-E2 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
BU8871F-E2 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Função | Receiver, DTMF |
Interface | - |
Número de circuitos | 1 |
Tensão - fonte | 4.75V ~ 5.25V |
Atual - Abastecimento | 2.2mA |
Potência (Watts) | 550mW |
Temperatura de operação | -10°C ~ 70°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 18-SOP |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8871F-E2 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | BU8871F-E2-FT |
SI32184-A-GM
Silicon Labs
SI32184-A-GMR
Silicon Labs
SI32185-A-FM
Silicon Labs
SI32185-A-FMR
Silicon Labs
SI32185-A-GM
Silicon Labs
SI32185-A-GMR
Silicon Labs
SI3206-B-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-FM
Silicon Labs
SI32282-A-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-GM
Silicon Labs
XC6SLX45-2FG484I
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
EP20K200EFC484-3
Intel
5SGXEB9R1H43C2L
Intel
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F40E3LG
Intel
EP3SE50F780I3N
Intel
EP20K60EFC324-2X
Intel
EP20K100EQC208-1X
Intel