casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / BU8871F-E2
Número da peça de fabricante | BU8871F-E2 |
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Número da peça futura | FT-BU8871F-E2 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
BU8871F-E2 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Função | Receiver, DTMF |
Interface | - |
Número de circuitos | 1 |
Tensão - fonte | 4.75V ~ 5.25V |
Atual - Abastecimento | 2.2mA |
Potência (Watts) | 550mW |
Temperatura de operação | -10°C ~ 70°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 18-SOP |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8871F-E2 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | BU8871F-E2-FT |
SI32184-A-GM
Silicon Labs
SI32184-A-GMR
Silicon Labs
SI32185-A-FM
Silicon Labs
SI32185-A-FMR
Silicon Labs
SI32185-A-GM
Silicon Labs
SI32185-A-GMR
Silicon Labs
SI3206-B-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-FM
Silicon Labs
SI32282-A-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-GM
Silicon Labs
EP20K30ETC144-3N
Intel
XC3S1600E-5FG320C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
APA750-BGG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110CF23C7N
Intel
EPF10K50SFC484-3
Intel
XC5VLX50-1FF676C
Xilinx Inc.
5CGXBC7C6U19C7N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel