casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Memória / BQ4017YMC-70
Número da peça de fabricante | BQ4017YMC-70 |
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Número da peça futura | FT-BQ4017YMC-70 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
BQ4017YMC-70 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo de memória | Non-Volatile |
Formato de memória | NVSRAM |
Tecnologia | NVSRAM (Non-Volatile SRAM) |
Tamanho da memória | 16Mb (2M x 8) |
Freqüência do relógio | - |
Escrever tempo de ciclo - Word, página | 70ns |
Tempo de acesso | 70ns |
Interface de memória | Parallel |
Tensão - fonte | 4.5V ~ 5.5V |
Temperatura de operação | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | 36-DIP Module (0.610", 15.49mm) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 36-DIP Module (18.42x52.96) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BQ4017YMC-70 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | BQ4017YMC-70-FT |
W632GG6KB-11
Winbond Electronics
W632GG6KB-11 TR
Winbond Electronics
W632GG6KB-12
Winbond Electronics
W632GG6KB-12 TR
Winbond Electronics
W632GG6KB-15
Winbond Electronics
W632GG6KB-15 TR
Winbond Electronics
W632GG6KB-18
Winbond Electronics
W632GG6KB11I
Winbond Electronics
W632GG6KB12I
Winbond Electronics
W632GG6KB12I TR
Winbond Electronics
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel