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Número da peça de fabricante | BN104E0104KEN |
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Número da peça futura | FT-BN104E0104KEN |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | BN |
BN104E0104KEN Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 0.1µF |
Tolerância | ±10% |
Classificação de tensão - AC | 63V |
Classificação de Voltagem - DC | 100V |
Material dielétrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.500" L x 0.165" W (12.70mm x 4.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.362" (9.20mm) |
Terminação | PC Pins |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Aplicações | High Pulse, DV/DT |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN104E0104KEN Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | BN104E0104KEN-FT |
B32798G4256J000
EPCOS (TDK)
B32798G4256JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G4256KZ1
EPCOS (TDK)
B32798G4256KZ9
EPCOS (TDK)
B32798G8266J000
EPCOS (TDK)
B32798G8266J4
EPCOS (TDK)
B32798G8266J4Z9
EPCOS (TDK)
B32798G8266JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G8266JZ9
EPCOS (TDK)
B32798G8306JZ1
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel