casa / produtos / Capacitores / Capacitores de filme / BFC238332563
Número da peça de fabricante | BFC238332563 |
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Número da peça futura | FT-BFC238332563 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MMKP383 |
BFC238332563 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.056µF |
Tolerância | ±5% |
Classificação de tensão - AC | 350V |
Classificação de Voltagem - DC | 1000V (1kV) |
Material dielétrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.650" (16.50mm) |
Terminação | PC Pins |
Espaçamento de chumbo | 0.591" (15.00mm) |
Aplicações | High Pulse, DV/DT |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC238332563 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | BFC238332563-FT |
BFC238312563
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XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel