casa / produtos / Capacitores / Capacitores de filme / BFC237678273
Número da peça de fabricante | BFC237678273 |
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Número da peça futura | FT-BFC237678273 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | KP/MMKP 376 |
BFC237678273 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.027µF |
Tolerância | ±5% |
Classificação de tensão - AC | 400V |
Classificação de Voltagem - DC | 1000V (1kV) |
Material dielétrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 100°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.709" (18.00mm) |
Terminação | PC Pins |
Espaçamento de chumbo | 0.886" (22.50mm) |
Aplicações | High Pulse, DV/DT |
Classificações | - |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237678273 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | BFC237678273-FT |
B32674D3475K189
EPCOS (TDK)
B32674D6225J000
EPCOS (TDK)
B32911B3223K000
EPCOS (TDK)
B32914B3684K000
EPCOS (TDK)
B32921C3153M000
EPCOS (TDK)
B32921C3153M189
EPCOS (TDK)
B32922H3104K000
EPCOS (TDK)
B32922H3334K000
EPCOS (TDK)
B32922H3474K000
EPCOS (TDK)
B32922H3474M189
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel